Η διάσημη αμερικανική αμυντική εταιρεία Lockheed Martin θα αναπτύξει ένα πακέτο μικροηλεκτρονικών (micro-electronics suite) για τα ανθυποβρυχιακά ελικόπτερα MH-60R Romeo του αμερικανικού πολεμικού ναυτικού, κανονικά στο ελληνικό πολεμικό ναυτικό.
Πώς δουλεύουν τα υπερ-υπερηχητικά όπλα και πώς μπορούν τελικά να αναχαιτιστούν; (Βίντεο)
Πολλαπλασιαστής Ισχύος το Νέο Πακέτο
του αντιπροέδρου της εταιρείας Lockheed, Deon Viergutz, η εταιρεία του έχει επιλεχθεί από το αμερικανικό πολεμικό ναυτικό για την ανάπτυξη ενός προηγούμενου πακέτου μικροηλεκτρονικών, το οποίο θα ενσωματωθεί στα ανθυποβρυχιακά ελικόπτερα MH-60R Romeo του Πενταγώνου.
Το νέο πακέτο που θα κατασκευάσει η εταιρεία θα αποτελεί μέρος του μεγαλύτερου προγράμματος Stimulating Transition for Advanced Microelectronics Packaging (STAMP), ένα πρόγραμμα που δημιουργήθηκε ειδικά για την ανάπτυξη προηγμένων πακέτων μικροηλεκτρονικών για αυτά τα υπερσύγχρονα υποβρύχια. Το πακέτο της Lockheed αναμένεται να επιτρέψει στα Romeo να εντοπίζουν και να ταυτοποποιούν γρηγορότερα και με μεγαλύτερη ακρίβεια εχθρικός στόχους.
Το πακέτο δεν θα έχεις μεγάλες διαστάσεις. Το συμπαγές του μέγεθος, το μικρό του βάρος και το οικονομικό του κόστος θα επιτρέψουν στο αμερικανικό πολεμικό ναυτικό να αποκτήσει το πακέτο γρήγορα και σε μεγάλη ποσότητα για όλα τα ελικόπτερά του. Παράλληλα, οι μικρές διαστάσεις είναι κρίσιμο χαρακτηριστικό έτσι ώστε να μην καταλειφθεί όλος ο ελεύθερος χώρος στα ελικόπτερα. Συχνά αυτός ο χώρος είναι πολύ σημαντικός για την εγκατάσταση εξοπλισμού για εξειδικευμένες αποστολές.
Αν και στην αρχή το εν λόγω πακέτο μικροηλεκτρονικών προορίζονταν να εγκατασταθεί μόνο στα ελικόπτερα Romeo, το αμερικανικό πολεμικό ναυτικό άλλαξε γνώμη και ανακοίνωσε πως θα ενσωματώνει το πακέτο και σε άλλες πλατφόρμες, τόσο επίγειες όσο και εναέριες.
Τι γυρεύει η νέα τουρκική κορβέτα TCG Kinaliada στην Ιαπωνία; Απέπλευσε για την «κρουαζιέρα» διάρκειας 4,5 μηνών της (Βίντεο)
Όσο για το ίδιο το πακέτο να σας ενημερώσουμε πως θα περιέχει το Multi-Chip Package της εταιρείας Altera, ένα πακέτο μικροηλεκτρονικών που θα παράσχει προηγμένες ψηφιακές και αναλογικές δυνατότητες.
Οι εργασίες για το πρόγραμμα θα λάβουν χώρα σε σχετική υποδομή της εταιρείας στην Νέα Υόρκη τους επόμενους 18 μήνες.
